ডিভাইস পারফরম্যান্স:

সিএনসি প্রযুক্তির সাথে একত্রিত, উচ্চ শক্তির পালস লেজার প্রয়োগ করে বস্তু কাটার জন্য লেজার। লেজার ফ্রিকোয়েন্সি, পলস প্রস্থ, ওয়ার্কটেবিলের গতি নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে কাটা এবং ছিদ্র করা।

লেজার কাটার মেশিন প্রধানত 8 মিমি নিচে ধাতু প্লেট, পাইপ যোগাযোগ কাটার ছিদ্রের জন্য ব্যবহৃত হয়, সেলাই 0.1 মিমি পর্যন্ত হতে পারে, বিশেষত স্টেইনলেস স্ট

অ্যাপ্লিকেশন ক্ষেত্র:

শিল্প, চিকিৎসা, অটোমোবাইল, বিমান, গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স, অলঙ্কার, চোখ, ঘড়ি, ডিজিটাল, গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি, আলো ইত্যাদি ক্ষেত্রে উপাদান এবং বিভিন্ন ধরণের পাঠ্য, গ্রাফিক্স